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设备和组件升级项目的风险识别与应对
中文名称: 设备和组件升级项目的风险识别与应对
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论文编号: 4143201收藏本论文】【我的收藏】【我要投稿
英文名称: 无英文名称
学位类型: 硕士毕业论文
作者: 涉及隐私,隐去***  作者本人请参看权力声明>>
导师: 涉及隐私,隐去***
毕业学校: 涉及隐私,隐去***
专业: 项目管理
毕业年份: 涉及隐私,隐去***
关键字: 设备和组件升级 工作分解结构 风险识别 风险分析 风险应对
简介目录: 点击此处 免费索取本论文简介和目录>>
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论文摘要: 随着全球信息技术的发展和互联网的普及,对于计算机的运算速度和运行能力的要求也(略)于是作为计算机核心部件的中央处理器的性能被视为科技革命的技术支持与保证.E公司作为全球领先的半导体研发和制造商,在信息技术与互联网的发展中(略)速度与性能俱佳的新产品来满足不同层次用户的需求.然而,随着新产品的推出,E公司也时刻面临着不断提升的产品性能和新的封装测试要求.为此,经常需要进行设备或组件的升级来满足新产品的制造需求.但是,在设备和组件升级项目的各个进程中存在着的或大或小的风险成为了项目成功实施的障碍.有些风险难以识别和判断;有些风险(略),但是一旦发生,会对项目造成很大影响;如何在项(略)别风险,客观正确地分析风险并找到有效的风险应对措施是保证项目按计划实施的关键. 本文以E公司BGA测试插座升级项目的案例为基础,对此项目进行全面的风险管理,包括项目的工作结构分解,风险识别,风险分析以及风险应对等方面的研究.本文以项目管理和其风险管理的理(略)具为基础,以问卷调查,专家访谈和头脑风暴的方式采集信息和数据,再以统计的方法对数据进行分析,归纳总结出一套适用于此类项目的风险管理方法. ...
There is continuous high expectation of computer speed and performance today wit(omitted)lopment of information(omitted)y and the popularity of internet. The Central Processing Unit (CPU) is treated (omitted) support factor of the technology revolution. E is acknowledged as the first-Class Company in developing and making semi-conductors throughout the world, which focuses on(omitted)g new product to customers with high speed and qual(omitted)e other hand, there are always big challengers for E on the ...
目录:
摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 导论第7-16页
  ·研究背景与项目介绍第7-9页
  ·文献综述与理论研究第9-13页
  ·论文计划与研究内容第13-15页
    ·研究方法与意义第13页
    ·研究思路与框架第13-14页
    ·论文研究内容第14-15页
  ·本章小结第15-16页
第2章 BGA测试插座升级项目WBS的建立与进度计划第16-27页
  ·项目范围定义第16-19页
  ·BGA测试插座升级项目WBS创建方法第19-22页
  ·WBS分析结果第22-24页
  ·项目进度计划第24-26页
  ·本章小结第26-27页
第3章 BGA测试插座升级项目的风险识别第27-40页
  ·风险类别因素提取第27-34页
    ·按照失效类型分类第28-29页
    ·按照产生的不良影响分类第29页
    ·优化的项目风险因素分类方法第29-34页
  ·项目风险分类第34-35页
  ·BGA测试插座升级项目风险分解结构的建立第35-39页
  ·本章小结第39-40页
第4章 BGA测试插座升级项目风险评估第40-46页
  ·选择风险分析模型和工具第41页
  ·风险概率与影响矩阵第41-42页
    ·风险概率评分模型第41页
    ·风险影响评分模型第41-42页
    ·风险等级判断模型第42页
  ·BGA测试插座升级项目风险评估结果第42-45页
  ·本章小结第45-46页
第5章 技术类风险应对第46-52页
  ·技术类风险的来源第47-48页
  ·优化培训计划第48-49页
  ·采用有效的培训方式第49-51页
  ·本章小结第51-52页
第6章 物料类风险应对第52-57页
  ·物料类风险的来源第52-54页
    ·BGA测试插座风险的来源分析第52-54页
    ·芯片工程样品混料风险的来源分析第54页
  ·应对BGA测试插座的风险第54-56页
    ·制定分阶段的需求计划第54-55页
    ·分批采购第55-56页
  ·应对芯片工程样品混料的风险-专人领取保管制第56页
  ·本章小结第56-57页
第7章 资源类风险应对第57-62页
  ·资源类风险的来源第57-60页
  ·设定优先级第60页
  ·增加项目设备使用时间预算余量第60-61页
  ·本章小结第61-62页
第8章 项目管理类风险应对第62-72页
  ·项目管理类风险的来源第62-63页
  ·建立项目责任分配表第63-66页
  ·制定统一的报告审核周期和完成日期第66页
  ·建立多样的沟通渠道第66页
  ·完成BGA测试插座升级项目风险管理总表第66-71页
  ·本章小结第71-72页
第9章 结论与研究展望第72-76页
  ·全文回顾第72-73页
  ·适用情形第73-74页
  ·不足与展望第74-76页
参考文献第76-78页
致谢第78-79页
附录一 调查问卷1第79-80页
附录二 调查问卷2第80-81页
附录三 调查问卷3第81-82页
附录四 调查问卷4第82-83页
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