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电子封装用4J50/Cu复合线材的制备工艺及组织性能研究
中文名称: 电子封装用4J50/Cu复合线材的制备工艺及组织性能研究
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论文编号: 3729351收藏本论文】【我的收藏】【我要投稿
英文名称: 无英文名称
学位类型: 硕士毕业论文
作者: 涉及隐私,隐去***  作者本人请参看权力声明>>
导师: 涉及隐私,隐去***
毕业学校: 涉及隐私,隐去***
专业: 材料工程
毕业年份: 涉及隐私,隐去***
关键字: 复合材料 4J50/Cu导线 封接材料 膨胀合金 组织性能
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论文摘要: 本论文研究了电子行业制备电子封装材料用4J50/Cu复合导线的工艺技术,即通过外层为定膨胀合金(4J50),内芯为无氧铜(UT1),(略)复合、冷加工和热扩散退火等复合工艺技术,成功制备了4J50/Cu复合线材. 系统研究了该复合材料的物理、力学和电学性能,如测量了复合导线的密度、弹性模量、电阻率和线膨胀系数等物理性能,(略)胀系数为:α_(20~400℃)=10.4~11.6×10~(-6)/℃.该复(略)径为:φ1.6mm,内芯直径为:φ0.6mm的复合导线材料,其电阻率(p)为:0.0950mm~2/m,复合界面漏气速率小于1×10~(-8)pa.L/s.并用复合原则进行理论断裂强度计算并与实验数据值进行了比较,(略)验检测值的结果吻合较好.通过对复合导线中复合界面上的互扩散的实验结果研究表明,复合材料中等浓度点的扩散距离x和时间t,符合互扩散理论中的“抛物线定则”.复合材料中4J50和Cu是通过互扩散产生冶金结合,这使得复合界面(略).复合界面的互扩散受到热挤压和热处理等工艺过程影响. 本论文研究结果表明:该复合导电线的封接性能良好,复合界面结...
In this thesis, a(omitted)ique was introduced to prepare electronic packaging 4J50/Cu Compound wire. This Compound wire wa(omitted)m skin of constant expansion coefficient alloy (4J50) and core of oxygen-free copper. Ho(omitted)n compound, cold working and diffusion annealing prepared this Compound wire. The compound interface was bonded together f(omitted)the solution solid alloy was generated at the compound interface region during diffusion annealin(omitted)perties of compound wire, such as the dens...
目录:
摘要第3-4页
Abstract第4页
前言第5-8页
第1章 概述第8-23页
  ·复合材料第8-11页
  ·金属和合金的热膨胀第11-12页
  ·膨胀合金的发展史第12-14页
    ·膨胀合金的分类第13页
    ·膨胀合金的用途和特点第13-14页
  ·Fe-Ni系膨胀合金第14-16页
    ·相图第14-16页
    ·化学成分与性能的关系第16页
  ·金属与玻璃、陶瓷封接第16-18页
    ·对封接合金的要求第17页
    ·玻璃封接与陶瓷封接第17-18页
  ·部分封接合金性能第18-20页
  ·本论文的研究目的、意义和国内外研究现状第20-23页
    ·研究开发的目的和意义第20-21页
    ·国内外研究现状第21-23页
第2章 试验材料、设备和试验方案第23-30页
  ·研究内容和技术指标第23-24页
  ·实验设计方案第24-25页
    ·技术工艺路线第24-25页
    ·实验方案第25页
  ·实验材料、设备第25-27页
    ·实验材料第25-26页
    ·实验设备第26-27页
  ·样品制备第27-28页
  ·物理性能实验第28-30页
第3章 实验结果及讨论第30-45页
  ·试验方法第30-31页
  ·工艺试验结果及讨论第31-37页
    ·锭坯的制备第31-32页
    ·热挤压加工第32-33页
    ·冷拉加工第33-36页
    ·小结第36-37页
  ·性能实验结果及分析第37-40页
    ·复合材料性能第37-40页
  ·复合界面组织实验结果第40-45页
    ·复合界面显微组织第40-41页
    ·复合界面显微硬度第41页
    ·拉伸试验结果第41-42页
    ·扫描电镜和电子探针实验第42-45页
第4章 4J50/Cu复合导线界面理论分析第45-50页
  ·复合材料的界面第45页
  ·J50/Cu复合导线的互扩散分析第45-50页
第5章 结论第50-51页
参考文献第51-56页
致谢第56-57页
附录第57页
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